打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示

左右開弓!塔塔支付力積電第一期Fab IP款入帳,矽中介層出貨

本文共697字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動,力積電(6770)已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,通過客戶驗證的高容值中介層(Interposer)也將量產交貨。

力積電表示,印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的Fab IP合約,將第一期款匯入力積電公司的帳戶,該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區,開始與塔塔集團的半導體團隊對接,展開印度第一座12吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。

由於塔塔集團已宣稱計畫於2026年完成12吋晶圓廠的建設並投入量產,為配合這項積極的建廠時程,力積電將與塔塔微電子緊密合作,除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導,也將在該公司銅鑼新廠設置專區,協助培訓塔塔微電子來台的員工,以加速後續技術移轉、塔塔晶圓廠運營等作業。

力積電指出,隨著印度新廠建設如火如荼推動,該公司也將根據合約載明的工程節點,分期收取相應的專業顧問、服務以及技術移轉費用,甫收到的第一期簽約金就是力積電Fab IP業務落實開展的重要里程碑,未來印度12吋晶圓廠的專案將為該公司帶來總額新台幣200億元以上的獲利。

另一方面,力積電也透露,由於國際大型科技公司積極建置AI算力,該公司客製化的高容值中介層(Interposer)在通過客戶驗證後已進入備貨階段,將於今年底開始量產出貨。

同時,力積電近年大力發展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術,也獲得大型合作夥伴認同,該公司已開始投入量產4層DRAM晶圓堆疊產品,即將於明年運交給客戶進行生產驗證,以配合下游客戶未來在edge AI應用的行銷規劃。

力積電董事長黃崇仁。圖/聯合報系資料照片
力積電董事長黃崇仁。圖/聯合報系資料照片

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
國際運價指數連2漲 南美運價漲近7%
下一篇
下季需求旺 有利台塑買氣

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!