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日經:台積電ASML新一代曝光機今年交貨 跟上英特爾

本文共622字

中央社 台北1日綜合外電報導

日經亞洲報導,台積電向ASML訂購的當前最先進半導體製造設備、新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)曝光機,將於今年底前首件交貨,晚幾個月跟上美國對手英特爾的腳步。

日經亞洲(Nikkei Asia)指出,荷蘭製造商艾司摩爾(ASML)的High NA EUV曝光機也是目前世界最昂貴的晶片製造設備,每台要價約3億5000萬美元(約新台幣111億6500萬元),約等同3架F-35戰鬥機。

聽取過相關簡報的幾位消息人士告訴日經亞洲,台積電將於本季在新竹總部附近的研發中心安裝這款新的High NA EUV曝光機,而雖然這款機器要能量產得先進行廣泛的研究和工程工作,但台積電感覺沒必要趕。

根據消息人士說法,台積電很可能將在其推出所謂A10(angstrom 10,10埃米)製程後,才會考慮用High NA EUV曝光機來進行商業生產。

台積電目前目標是明年底前開始用2奈米製程生產晶片,而A10製程比2奈米約更先進2代。

反觀英特爾(Intel)已在幾個月前於其位於美國俄勒岡州(Oregon)的研發中心架設首批到貨的HighNA EUV曝光機,並為了準備商業生產而正在進行測試。第2批機器也已於今年第2季出貨給英特爾。

英特爾為了奪回晶片製造領導地位,正在努力加快製程發展,並鎖定最晚在2027年讓High NA EUV曝光機進行商業生產。英特爾為了專注研發自身技術,已將今明兩年的中央處理器(CPU)製造工作部分外包給台積電。

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