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輝達新晶片催速「Rubin」將更早亮相 鴻海、廣達補

輝達執行長黃仁勳要求SK海力士提前六個月交付用於輝達下世代AI晶片平台「Rubin」的HBM4記憶體。這意味輝達下世代AI晶片將催速問世,可望提前半年亮相。(路透)
輝達執行長黃仁勳要求SK海力士提前六個月交付用於輝達下世代AI晶片平台「Rubin」的HBM4記憶體。這意味輝達下世代AI晶片將催速問世,可望提前半年亮相。(路透)

本文共1192字

經濟日報 編譯劉忠勇、記者蕭君暉/綜合報導

輝達(NVIDIA)高頻寬記憶體(HBM)主力供應商南韓SK集團會長崔泰源昨(4)日透露,輝達執行長黃仁勳要求SK海力士提前六個月交付用於輝達下世代AI晶片平台「Rubin」的HBM4記憶體。這意味著輝達下世代AI晶片將催速問世,可望提前半年亮相。

業界認為,Rubin平台打造的AI晶片功能更強大,相關伺服器機櫃可望再寫天價,鴻海(2317)、廣達(2382)訂單將持續湧入,伴隨單價持續拉升,營運更補。

業界人士指出,輝達最新Blackwell平台近期甫開始量產,高階款GB200 NVL72機櫃平均單價(ASP)約300萬美元(約新台幣9,600萬元),Rubin為Blackwell下一代平台,算力更強,其相關機櫃單價可預期將再寫天價,預料將輕鬆衝破新台幣1億元。

輝達下世代AI晶片平台催速上市
輝達下世代AI晶片平台催速上市

台廠中,鴻海在輝達高階AI伺服器機櫃占比最大,廣達也有一定份額。若輝達下世代Rubin平台提早半年問世,鴻海、廣達現正忙著出貨GB200機櫃之餘,之後很快又有Rubin接棒,且單價更高,挹注營運動能一路走強。

輝達每年升級AI晶片產品,今年底最新出貨的是Blackwell平台的B200與GB200晶片,2025年推出Blackwell Ultra晶片(B300或GB300),原訂2026年推出下一代Rubin平台的R100晶片。

陸系分析師預期,R100將採台積電N3製程與CoWoS-L封裝,GB200則是採台積電N4P製程,同樣是CoWoS-L封裝。

Rubin平台搭載的高頻寬記憶體規格為最新HBM4,SK海力士為主力供應商。SK海力士10月甫對外宣布會在2025下半年供應HBM4,但崔泰源昨天透露,已接獲黃仁勳要求,要提前六個月交付HBM4給輝達。

黃仁勳要求SK海力士加快HBM4交貨速度,意味輝達正催速Rubin上市時程,可望早半年問世。

目前輝達在其B100 AI晶片使用的是當下最快的HBM3E,即便HBM3E表現已相當出色,輝達為保持技術領先,計畫在未來升級到更強的HBM4,原訂明年底開始大量生產,讓R100能利用HBM4的高性能,提供更高的算力。

鴻海正全力衝刺GB200 AI伺服器出貨,董事長劉揚偉先前宣示,鴻海將是全球第一個出貨GB200 AI伺服器的供應商。

因應輝達Blackwell平台伺服器需求強勁與地緣政治考量,鴻海正在墨西哥打造全球最大GB200伺服器生產基地。

業界研判,鴻海是輝達最大AI伺服器組裝夥伴,輝達每一代AI晶片產品更迭,鴻海都可望搶下多數訂單,將是輝達衝刺AI市占最大受惠台廠。

廣達同步受惠輝達AI伺服器出貨強勁,今年第2季AI伺服器營收占比已衝破五成,提前達標,下半年出貨動能持續升溫,2024全年AI伺服器營收將大增三位數百分比,隨著輝達Blackwell、Rubin平台接力上秀,廣達營運也將一路熱轉。


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