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半導體模擬系統大廠Ansys 因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援，獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE（光引擎）支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。
台積電在年度TSMC OIP生態系論壇上宣布獲獎者，該論壇彙集半導體生態系合作夥伴和客戶，針對技術趨勢和設計解決方案進行為期一天的產業討論。
Ansys獲得以下共同開發獎：包括多重物理、N2和A16、COUPE（光引擎）實現和射頻設計遷移等多項重要關鍵技術設計支援，並與台積電的製程設計套件(PDK)共同設計。
台積電生態系和聯盟管理部門主管Dan Kochpatcharin表示，Ansys是重要的生態系統合作夥伴，一直與台積電合作，以解決共同客戶最複雜的設計挑戰。這些獎項旨在表揚像Ansys這樣的OIP合作夥伴，他們在設計實現方面努力卓越，並與台積電密切合作，以加速下一代AI創新的先進3D IC設計。
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，Ansys多重物理平台對於滿足設計師對3D-IC的嚴格設計要求至關重要。如果沒有Ansys多重物理平台，支援AI、HPC和矽系統成長的晶片將需要更長的時間來開發和驗證，相關成本也會更高。Ansys和台積電攜手合作，讓共同的客戶能夠探索先進封裝技術，利用AI的速度和功能，並提高產品效能和耐用性，從而推動產業向前邁進。
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