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因應地緣政治，台灣半導體設備鏈業者積極強化非大陸布局作業。半導體設備代工業者京鼎泰國新廠將在明年開出產能，帆宣（6196）、翔名（8091）及瑞耘（6532）等設備原廠供應鏈在台灣擴產，並相繼展開海外市場布局。
半導體設備耗材維修代工等廠正積極投資東南亞，因應新單需求及地緣政治關係，京鼎提前應對地緣政治與客戶需求，預告泰國廠按計畫2025年下半年開出產能。
京鼎先前公告董事會通過追加泰國子公司資本支出，原本資本支出1.2億美元，追加資本支出1.72億美元，在泰國投資合計2.92億美元。
半導體耗材零組件與設備商瑞耘於湖口工業區投資2.8億元興建新廠，擴充先進光學檢測與高階機械加工設備。
瑞耘指出，擴產滿足客戶需求，有助強化與客戶間信賴關係，形成訂單持續成長正向循環，包括需求品項跟需求量都增加，並以CMP為主，現今在PVD、蝕刻方面產品都有斬獲。
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