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力旺法說會/前三季 EPS 17.68元 與代工廠合作開發2奈米

本文共681字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

力旺(3529)8日召開法說會,前三季每股稅後純益(EPS)為17.68元,優於去年14.35元,公司提到正與代工廠合作開發2奈米技術。

力旺在法說會上提到,在 10 月完成了第一個 3奈米的客戶授權案,授權對象是全球領先 CPU IP 公司,在雲端 Data Center 的應用。這是非常重要的里程碑,在 CPU 平台的合作已經密切展開。

另外,力旺提到,與西門子在 SRAM repair 的合作,西門子 Tessent Memory Built-InSelf-Test (BIST) tool 市佔率很高,隨著 AI 晶片的 SRAM density 越來越大,先進製程 SRAM 良率越來越難維持,對作為 memory 修補用的 OTP density 需求已經不是傳統 eFuse(通常用於 density 小於 4kb)能夠滿足,跟西門子的合作,會加速 HPC客戶的導入。

如同過去所言,力旺提到,隨著技術開發已經跟進 2奈米,晶片導入進入 3奈米,5/6/7/12/16奈米 過去累積的設計定案陸續進入量產,以及先進製程對 security IP 的需求愈來愈強,未來營收成長空間非常大,我們對未來非常有信心。接下來,我們請總經理何明洲先生對今年第三季營運報告及未來展望做說明。

力旺總經理何明洲提到,正與第一線的代工廠合作開發 2奈米技術。授權金方面:受到晶圓廠和晶片公司強勁需求的推動,授權金將繼續保持增長動能。權利金方面:我們預期權利金持續成長趨勢,主要原因是過去累積不少先進製程的應用陸續進入量產,加上既有的主流成熟應用,持續增加市佔率與滲透率。

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