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天虹:先進封裝設備明年4月出貨 營收看增逾2成

本文共262字

中央社 記者張建中新竹14日電

半導體設備廠天虹今天表示,先進封裝相關設備將於明年4月出貨,預期明年在封裝和半導體前段設備業務成長驅動下,明年營收可望成長逾2成水準。

天虹今天舉行媒體交流會,銷售及市場規劃處副總經理張富華說,目前訂單能見度達到明年中,因應客戶強勁需求,今年12月完成無塵室擴充,面積將擴增1.5倍至1000坪規模。

天虹執行長易錦良表示,先進封裝相關設備已獲封裝廠客戶訂單,將於明年4月出貨,預期明年總營收可望成長逾2成水準。

除封裝市場,張富華說,半導體前段設備也是明年營運成長主要動能,光電市場部分,micro LED是主要成長動能。

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