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半導體產業資金需求升溫 帶動國銀9月兩大放款商機

本文共682字

聯合報 記者朱漢崙/台北即時報導

金管會公布最新的國銀放款及獲利統計,統計結果顯示,9月的國銀放款月增3027億元,超越8月放款增量2764億元,除了不動產放款仍增1523億元之外,周轉金放款月增1477億元是另一主力,尤其與半導體和資訊產業的資金需求密切相關。

統計顯示,截至9月底止,全體國銀獲利達4206.8億元,已創下歷年同期新高,年增10%,手續費增加最多,包括財管、信用卡及放款業務都有貢獻,此外,OBU投資處份加上美元貶值有評價利益,所以獲利轉佳,海外分行則有呆帳費用減少助益而使獲利增加。

在放款業務上,9月個人放款增加2199億元,銀行局副局長侯立洋分析,主要和投資理財及購置不動產有關。

相較於8月的不動產放款金額增加1722億元,9月的不動產放款增加1523億元,已較上月增額縮減。對此侯立洋指出,這和不動產開發業有向銀行還款,及央行信用管制使購屋貸款降低,二者都有關係。此外,9月周轉金月增1477億元,比起8月增加1076億元,亦再顯著增加,侯立洋指出,主要受惠於半導體及資訊產業的需求帶動。

此外,企業投資上,由於海外放款相關的匯率因素,9月已由負轉正增加54億元,侯立洋也表示,企業投資增加原因和周轉金近似,9月企業投資增加原因包括了因為半導體客戶基於發展而增加貸款,和企業併購的需求,和海外分行聯貸案的動撥。

侯立洋表示,經濟成長率上調反應國內經濟往上,也使產業正向以對。此外,9月全體國銀存款已破58兆,達58兆0028億元,較上月增加1172億元,侯立洋分析,和企業海外營業收入進帳、資金調度、海外貨款進帳,以及企業發行海外存託憑證也使資金進入等四大因素,是存款增加主因。

半導體產業資金需求升溫  帶動國銀9月二大放款商機。圖/本報資料照片
半導體產業資金需求升溫 帶動國銀9月二大放款商機。圖/本報資料照片

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