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半導體預期未來發展增貸 國銀企業投資放款動能顯現

本文共834字

中央社 記者謝方娪台北5日電

金管會今天公布,今年9月整體本國銀行放款餘額淨成長新台幣3027.21億元,其中,企業投資放款揮別衰退、轉月增54億元,金管會分析,主因半導體產業客戶預期未來將持續發展而增貸等3大因素,點燃企業投資放款動能。

金管會統計,截至今年9月底止,全體本國銀行存款總額達58兆28億元,月增1171.76億元,放款總額逾41兆4699億元,月增3027.21億元,今年9月底國銀平均存放比為71.5%,月增0.38個百分點,連3個月走升。

金管會銀行局副局長侯立洋分析,各預測單位皆上調今年台灣經濟成長率預估,顯示國內經濟面還不錯,貸款需求會隨經濟面持續成長。

進一步觀察國銀放款結構,9月國銀對個人放款顯著成長,主因投資理財及購置不動產需求推升,另對政府機關放款亦呈增加,主因財政部及縣市政府有借款所致。

若以用途別區分,9月國銀以購置不動產放款月增1523億元、週轉金放款月增1477億元為大宗,企業投資放款亦揮別衰退,轉月增54億元,僅購置動產放款月減27億元。

侯立洋說明,9月購置不動產放款月增1523億元,單月增額稍遜於8月,主因不動產開發業有還款,加上央行祭出新一波選擇性信用管制措施,使購屋貸款回歸首購、自住剛性需求為主;週轉金放款動能則主要由半導體及資訊產業推升。

9月企業投資放款轉為成長,侯立洋也點出背後有3大原因,首先是半導體產業客戶預期未來將持續發展因此增加貸款,其次是部分企業因併購需求而貸款,第3則是國銀海外分行有部分聯貸案動撥資金所致。

至於9月國銀購置動產放款罕見衰退,侯立洋強調數字差異不大,稍微減少不意味一定有特殊意義,後續將持續觀察。

金管會今天同步公布,今年前3季整體本國銀行稅前淨利達4206.8億元,續創歷年同期新高,年增10.3%,國銀3大獲利支柱中,又以手續費淨收益年增537.3億元、增幅達34.9%成長最顯著。

侯立洋分析,可能因資本市場熱絡,帶動金融商品熱銷,挹注國銀財管手續費收入,另信用卡及放款手續費收入亦呈現增加。

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