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2024年是AI技術蓬勃發展的一年，不僅工業4.0進程持續加速，商業營運與人類社會的運作也將逐漸邁向下一波變革。然而，要實現這一目標的過程並非易事，除了半導體製程需要持續微縮線寬外，先進封裝技術的創新也更是至關重要。此外，永續發展也是不容忽視的重要議題，透過強化供應鏈跨地域合作、提升產業研發與製造能力，持續專研製程與材料的創新，在永續和半導體發展之間取得平衡，已成為產業的重要議題。
專業分工、在地供應與強化產業協作，確保半導體材料研發保持前瞻性、可得性與永續性。半導體是一個非常講求專業分工的產業，為加速材料開發與實驗協作速度，台積公司從20多年前就倡議在地生產供應，國際大廠開始來台設廠，引入尖端的材料研發技術實現在地化，不僅提升了在地採購比例、促進在地經濟發展，台灣卓越的產業生態系與製造技術，也讓這些國際大廠得以提升其營運品質而受惠，創造共好價值。
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