SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場近300億美元

國際半導體產業協會（SEMI）表示，在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%。

SEMI與另外兩家產業分析機構TECHCET、TechSearch International ，共同在5月24日發表《全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）》，做出上述預測。

這份報告顯示，高性能運算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場需求強勁，對於異質整合和系統級封裝（SIP）等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高；此外，在材料和技術的不斷創新下，有助提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。

TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示，隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層（Re-Distribution Layer）的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨著先進製程持續推動，也持續開發玻璃基板技術，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。

《全球半導體封裝材料市場展望報告》全面分析了目前半導體封裝材料市場，並預測將來產業發展，重點包括技術趨勢、區域市場規模、截至2027年的五年市場預測、從收入和單位檢視市場規模、總結市場資訊的Excel活頁簿檔案、供應商市場佔比、產能利用率趨勢，內容涵基板（Substrates）、導線架（Leadframes）、打線（Bonding wire）、模塑化合物（Encapsulants materials)、底部填充膠（Underfill materials）、黏晶粒材料（Die attach）、晶圓級封裝介電質（Wafer-level package dielectrics）和晶圓級電鍍化學製品（(Wafer-level plating chemicals）。