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SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場近300億美元

本文共951字

經濟日報 徐妤青

國際半導體產業協會(SEMI)表示,在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%。

SEMI與另外兩家產業分析機構TECHCET、TechSearch International ,共同在5月24日發表《全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)》,做出上述預測。

2022年封裝材料市場圓餅圖。 SEMI/提供
2022年封裝材料市場圓餅圖。 SEMI/提供

這份報告顯示,高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁,對於異質整合和系統級封裝(SIP)等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高;此外,在材料和技術的不斷創新下,有助提升電晶體密度和提供更出色的可靠度,同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。

TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示,隨著新興技術和應用的出現,帶動對先進且多樣化材料的需求,半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異,致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術,也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外,隨著先進製程持續推動,也持續開發玻璃基板技術,以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。

《全球半導體封裝材料市場展望報告》全面分析了目前半導體封裝材料市場,並預測將來產業發展,重點包括技術趨勢、區域市場規模、截至2027年的五年市場預測、從收入和單位檢視市場規模、總結市場資訊的Excel活頁簿檔案、供應商市場佔比、產能利用率趨勢,內容涵基板(Substrates)、導線架(Leadframes)、打線(Bonding wire)、模塑化合物(Encapsulants materials)、底部填充膠(Underfill materials)、黏晶粒材料(Die attach)、晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)和晶圓級電鍍化學製品((Wafer-level plating chemicals)。

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