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半導體先進封裝製程材料廠商山太士股份有限公司（3595）擺脫營運谷底，11月營收2618萬，維持年度高檔。山太士表示，受惠於晶圓測試材料陸續認證完成並導入量產，半導體材料營收比重於第四季已經突破50%，將呈現季季走高型態。
山太士於去年1月在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮。新廠占地近1100坪，第一期工程興建地上四樓層，面積1500坪之無塵室廠房，規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地。竣工裝機投產，總產能將擴充為現有產能4倍。
山太士新建廠房裝修工程將於年底竣工，並引進自動化設備提升產能，提供充足的產能滿足新客戶的需求。
山太士表示，先進封裝技術門檻極高且產能吃緊，客戶擴建腳步未來兩年不停歇。關鍵製程中晶圓減薄，多層金屬絕緣層（8P8M）晶圓抗翹曲及玻璃基板封裝，CoWoS測試等製程材料皆已經陸續通過客戶驗證，將貢獻明年度營收。
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