台達亮相微型線性運動控制解決方案

助力半導體製程產能躍升

近年來，電子產品性能快速提升，體積越趨精巧。自動化產線上設備要在有限空間內取放、安裝細小的元件與晶片，還要顧及產品良率與產能，技術門檻頗高。半導體業、電子組裝業和設備製造商，均積極追求穩定、體積小、高速且精準的組裝設備。台達深入洞察產業需求與市場趨勢，推出微型線性運動控制解決方案，突破產業痛點。

細小元件與晶片的取放、移載、壓合、封裝及檢測等，在電子組裝產線與半導體封裝製程中是核心環節，尤其在高精密度的製程中，元件的材質與體積大多輕薄且脆弱，力量控制若稍有閃失，都可能導致元件受損，影響最終產品性能。以常見的手機與車用鏡頭模組為例，鏡片堆疊的製程中，壓力容許誤差在20g以內，運動控制要求極高。在半導體產業中，未封裝晶片的移載與固定，壓力容許誤差更是只有正負2g，製造技術條件門檻更高。

此外，組裝設備機構設計須輕薄緊湊。傳統常用的氣壓缸或旋轉馬達搭配螺桿，出力雖大、成本較低，但機構複雜、體積大，且控制回應較不靈敏，難以克服精密製程的高標準。為提升精密製程效率，組裝設備必須解決力量控制與感測、位置回授、機構簡化及尺寸輕薄等繁複難題，同時盡可能縮短生產時間，才能突破製程良率痛點，並提升產能。

因應產業痛點，台達推出微型線性運動控制解決方案。其中的要角微型線馬致動器，是一款整合線性馬達、光學式線性編碼器、力量感測器等台達自行研發微型機構於一體的模組產品，可處理細微線性與旋轉運動，反應快且靈敏、力量控制細微穩定。再者，具備體積輕薄優勢，多組併排安裝不僅大幅提升設備空間利用率，更能有效提高生產效率及提升產能，還能進一步組合高性能伺服驅動器，可同步控制多組機構，確保高加減速度運動的平順穩定，並實現軟著陸功能，緩速接觸脆弱元件與細微調控施力，讓元件在製造過程中不受損傷。

台達微型線性運動控制解決方案，以高精密、高速度運動控制，與多軸同動配置，滿足客戶在精密電子組裝與半導體產線的需求，已成功驗證並導入多種製程，在半導體封裝製程中，台達方案可加快生產速度15%，良率提升 20%，而在光學產品組裝製程中，組裝速度與產品良率更提升高達 25%。全球製造業的智能轉型已是現在進行式，台達深耕運動控制技術多年，將持續與尖端精密產業夥伴共創更多高競爭力的智能製造解決方案。

2024 台北國際自動化工業大展

日期：2024.08.21-08.24

地點：南港展覽館一館 (台北市南港區經貿二路1號)

台達展位：M區420