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連訊（6820）近年來致力於數據中心產品開發，特別在高密度及多芯數相關元件方面，向來居於同業領先地位。除了是國內最早期投入光纖MT連接器系列產品生產的公司之外，前幾年在超薄型36芯MT插芯項目，更是全球首家成功完成量產的廠商，其新產品研發實力深獲客戶肯定。
近年來，基於AI市場的蓬勃發展，數據中心對於高速傳輸的需求漸增，連訊全力投入研發資源，與客戶密切合作開發相關的新型系列產品，也讓AI數據中心市場的營收金額及佔比大幅提升。自2023年起，連訊更積極投入矽光領域，在共同光學封裝(CPO)產品方面，聚焦於研發全系列的解決方案。除了投入光纖陣列(Fiber Array,FA)產品的開發之外，為解決FA現有製程難以維修更換的問題，領先同業率先投入可插拔插座的研發，今年更與數家國際知名客戶展開合作，提供可替代現有產品的方案。
除此之外，考量未來AI數據中心的傳輸速度持續提升，對矽光CPO製程的需求日益成長，導致現有光學連接器數量倍增、佔用空間過大。為解決此問題，連訊近期與小型元件專利廠商，美國US Conec及Senko展開合作，投入MMC與SN-MT此兩項產品的生產技術研發，可廣泛應用於800G以上之高速傳輸需求。
綜觀連訊現階段在CPO領域的研發成效，包含FA-MT跳接線、FA可插拔插座及MMC/SN-MT小型元件，完整的AI數據中心高速傳輸系列產品，勢必能獲得更多客戶的信賴，也對未來幾年的市場拓展及營收方面，提前做好佈局。
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