本文共716字
當前AI半導體領域最吸睛的熱門關鍵字就是FOPLP(扇出型面板級封裝),隨著9月半導體展開幕在即,市場話題不斷。市場對於FOPLP設備需求殷切,「雷射專家」東捷科技以深耕面板產業的雷射應用實力,切入半導體產業的面板級封裝市場,以重布線雷射線路修補、玻璃載板切割、EMC封裝材料修整、封裝用玻璃基板鑽孔、自動光學檢測等多元化設備,助攻產業發展。
台灣AI晶片供應鏈技術及產量領先全球,面板級封裝不是新鮮事,隨著去年生成式AI崛起,面板大廠群創光電發表「扇出型面板級封裝」,帶動業界急速發展。
其中,東捷科技也配合面板客戶的轉型需求,推出一系列先進封裝製程解決方案,躍為吸睛配角。
東捷科技副總經理葉公旭透露,除了雷射應用的機種外,今年也推出光學檢測設備,包括RDL OM量測機、高度量測機、RDL AOI自動光學檢測,均可應用於尺寸約600mm的主流方形載具;相較直徑約300mm的12吋晶圓載板,600mm方形載具的單位平均晶圓數多出數倍,為封測廠提升產能、以量制勝。
9月4日登場的半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan,主旋律之一即是先進封裝,預計有40家面板級封裝廠商齊聚,供應鏈陣容堅強,大會主辦單位更首度加開面板級扇出型封裝論壇,邀請日月光、群創、恩智浦等業界代表共同探討最新技術。
設備廠東捷科技將展示在先進封裝方面的雷射、光學檢測、自動化機電整合解決方案,也將再次與擁有不同技術優勢的友好廠商,包括志聖、均華、均豪,以及同一集團的東台精機,以聯盟概念打造展位,發揮集客綜效,可望吸引更多買主洽詢。
葉公旭指出,FOPLP市場剛起步,除了眾所周知的少數「主要玩家」,也希望接觸到更多國內外的潛力客群。(徐妤青)
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言