COMPUTEX 2023：營邦攜手AMD與中鋼展示高效能伺服器平台 宣布永續發展策略

台灣儲存與伺服器大廠─營邦企業AIC(3693) 與策略夥伴超微AMD攜手，於COMPUTEX 2023展出一系列技術合作開發之高效能伺服器平台。此外，營邦COMPUTEX會場宣布採用AMD處理器提高伺服器能源效率，並藉由中鋼的優質鋼材與經UL認證的再生材料，落實企業社會責任與企業公民永續發展的策略方向。

營邦與AMD長期的技術合作成果，於營邦展位共同展出多樣搭配AMD EPYC的全系列伺服器平台。從邊緣運算伺服器、雲端伺服器平台到超融合HCI伺服器系統，營邦皆推出搭配AMD EPYC處理器對應產品選項。其中在會場上受到大量矚目的就是營邦的EB202-CP。機箱深度僅22英寸，EB202-CP機箱前側設有可熱插拔SSD托盤，可依據客戶需求安裝EDSFF(E1.S或E3.S)或U.2熱插拔SSD。

EB202-CP採用基於AMD「Zen 4」核心架構的第4代AMD EPYC處理器，其為市面上性能最高的伺服器處理器，並支援PCIe 5.0，提供高達32 GT/s 的傳輸速度，此外更提供領先的能源效率。藉由搭載第四代AMD EPYC處理器，EB202-CP 具備高效能且低耗能的產品特色，非常適合用於邊緣運算的使用情境。

EB202-CP的低耗能優點，即為營邦企業與產業合作夥伴攜手致力於環境永續的產品設計成果之一。營邦一直以來積極推動環境永續與節能的相關策略，並將其導入於產品設計當中。COMPUTEX會場上，營邦宣布採用AMD處理器提高伺服器能源效率，並藉由中鋼的優質鋼材與經UL認證的再生材料實現節能永續的產品設計，落實伺服器產品之永續性。

中鋼所生產的伺服器專用鍍鋅鋼材是伺服器機殼的重要原料，營邦的伺服器機殼與零組件等都採用了中鋼的高品質鋼材產品。中鋼在製程中注重節能減碳，採用高效率的環保設備和技術，積極減少排放並強化污染物處理，將回收比例從之前的12% 提升至20%以上，均通過UL 2809驗證，除保證鋼材原有優異性能外，對減少碳排和落實環境保護具有重要意義。

營邦企業總經理兼董事梁順營說，營邦與AMD的長久技術合作所推出之伺服器平台深受市場好評，我們將擴大技術合作範圍，於未來推出更多樣搭載AMD 處理器伺服器產品，也期待藉由第4代AMD EPYC處理器為營邦伺服器帶來突破性的高效能。此外，營邦、AMD和中鋼在推動高能源效率的伺服器產品設計上也將深化合作，實現可持續發展目標。

AMD處理器提供高效能、低功耗的優點，協助使用者有效減少能源消耗、降低成本。而中鋼的鋼材產品具有優異的品質，更符合國際環保要求和標準，這與我們對環境永續的追求相契合。通過三方技術與產品的合作，我們能共同為永續、低碳的伺服器產業發展做出貢獻。

AMD資料中心解決方案事業群台灣區資深業務副總經理林建誠表示，AMD致力為資料中心帶來領先業界的創新。搭載第4代AMD EPYC處理器的EB202-CP邊緣運算伺服器，不僅提供卓越效能、優異能源效率及先進的安全功能，更提供了絕佳的總體擁有成本。AMD很榮幸與營邦在COMPUTEX展現我們提供的效能和效率，滿足客戶最嚴苛運算與可持續發展所需。

營邦攤位號碼：南港展覽館一館四樓L0118