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家登精密(3680)今(8)日公佈2023年11月營收報告,集團合併營收約為新台幣 2.83億元;今年累計營收45.6億元,與去年同期成長約19%,已超越去年全年度營收。家登適逢與全球客戶議價及討論明年廠域規劃階段,單月營收受到短暫影響,全年度營收動能持續,光罩、晶圓載具齊出貨,家登續拚今年成長,完美收官。
家登於本月完成現金增資計畫,預計將資金用於充實營運,支持集團半導體事業及航太事業等更長遠的營運規劃,25年來,家登不斷思考拓展核心技術到新領域之策略,複製半導體的成功經驗,期許將專業技術應用在更具未來性的關鍵製程領域,並運用精密加工核心技術,在短短三年間,成功拓展版圖至航太領域。
家登在極短的時間內,獲取航太AS9100D認證及NAPCAP特殊製程認證,成功與國際上一線關鍵客戶取得長期合作關係,創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄,通過客戶重重關卡之驗證,於今年取得大客戶15年長單,關鍵產品並通過美國FAA關鍵零組件認證並核准進口,奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。
展望2024年,家登將全力衝刺航太新客戶及新產品品項,未來發展潛力力拼半導體事業。同時家登也致力根留台灣,推動台灣精密加工核心技術至國外,為全球客戶打造全方位一條龍製造服務,擦亮台灣製造的金字招牌。
根據世界半導體貿易統計(WSTS)及SEMI預估2024年,全球半導體市場預計可望成長11.8%,達到5,760億美元,晶圓廠設備銷售額則預計成長 14.8%、測試設備市場成長7.9%、組裝/封裝設備市場成長16.4%,家登將專注於大中華地區的產能穩定及美國市場的在地服務,持續資源投入,並與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場。家登2024營運目標不僅要超越全球半導體成長水準,更要挑戰全球載具市場更高的市佔率,持續保持載具市場的領先地位。
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