美超微全新H14伺服器 核心效能優異

伺服器大廠美超微Supermicro日前宣布推出搭載AMD EPYC 9005系列處理器和AMD Instinct MI325X GPU的全新伺服器、GPU加速系統與儲存伺服器系列。全新H14產品系列為業界內機種最廣泛的伺服器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系統、Twin多節點伺服器和AI推論GPU系統，且這些機種皆可搭配氣冷或液冷散熱技術。

新型「Zen5」處理器核心架構使用具有完整資料路徑的AVX-512向量指令，支援基於CPU的AI推論，且每周期指令數（IPC）比先前第四代EPYC處理器提升17%，使每核心的效能更為優異。

滿足更高散熱需求

Supermicro的H14系列採用最新第五代AMD EPYC處理器，每個CPU最多搭載192個核心，且散熱設計功率（TDP）最高可達500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin系統，可因應更高的散熱需求。該系列也包含3個適用於AI訓練於推論工作負載的系統，最多可支援10個GPU，並以AMD EPYC 9005系列CPU作為主要處理器。此外，H14系列也具有兩個支援AMD Instinct MI325X GPU的系統。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示，相較於採用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系統，搭載EPYC 9005 64核心CPU的Supermicro H14伺服器在SPECrate 2017_fp_base的效能表現上提升2.44倍。此大幅度的效能改善使客戶可將資料中心總占用空間縮減至少三分之二，同時增加新的AI運算性能，進一步提升資料中心能源效率。憑藉Supermicro的液冷和氣冷技術、多元系統設計，以及經驗證的建構組件解決方案，H14伺服器系列能夠提供最高的效能、密度和能源效率。

強強攜手實現價值

超微AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，Supermicro的「Building Block解決方案」使其能夠持續基於AMD架構的解決方案而快速上市，並涵蓋多種極具吸引力的系統設計。這次與Supermicro合作，運用其全球內部工程設計和製造能力，再結合Supermicro的氣冷和液冷系統機架級整合技術，可在任何規模上使客戶透過AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速實現價值。

Supermicro的H14伺服器陣容包括：

Hyper：Supermicro的旗艦級企業伺服器，可支援兩個EPYC 9005 CPU，每個CPU最多包含192個核心，並具有500W的功率，同時可透過24個DIMM插槽支援最高9TB記憶體，提供最高的效能。Hyper包括配備最高12個2.5吋NVMe/SATA磁碟機槽的1U機箱，或配備最高24個2.5吋NVMe/SATA磁碟機槽的2U機箱，採用先進的散熱設計，可容納最高效能的CPU，適用於需求嚴苛的AI推論、企業或雲端工作負載。

CloudDC：此多功能系統經過最佳化設計，適用於雲端資料中心，並在1U規格的機殼內搭載單一EPYC 9005 CPU，具有最高12個2.5吋NVMe/SATA硬碟機槽。此系統採用OCP（開放運算平台）DC-MHS規格（資料中心模組化硬體系統）技術，確保與OCP標準相容。

GrandTwin：GrandTwin為4節點運算平台，將單一EPYC 9005 CPU容納到高密度2U外形規格內。此系統經常用於物件儲存、虛擬化、高效能運算應用等多伺服器叢集應用。

FlexTwin：FlexTwin是一款2U 4節點高效能、高密度運算系統，其中每個節點具有雙EPYC 9005 CPU。

5U GPU系統：Supermicro搭載 EPYC CPU的5U PCIe GPU系統最多支援10個雙寬加速器，適合設計與視覺化應用。

4U GPU系統（液冷）：搭載EPYC CPU的高密度8路加速器平台，使用先進的液冷技術，在最緊湊的4U外形規格內支援OAM加速器，專為高效能AI和高效能運算應用所設計。

8U GPU系統：此8路加速器系統使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，適用於大規模的LLM AI訓練。其8U機箱可被部署在任何氣冷資料中心內。