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半導體封測龍頭日月光投控（3711）（3711）昨（30）日公告，董事會決議去年度盈餘每股配發8.8元現金股利，為歷年最高股息，共將發出逾384.8億元現金，以昨天收盤價112.5元計算，殖利率約7.8%。
回顧日月光投控去年營運表現，不僅營收、獲利表現優於產業平均， 先進封裝營收業務年增幅高達27%、先進測試營收也年增約15%，反映隨著先進封測需求持續增強，日月光投控因技術優於業界，連帶受惠，累計去年度稅後純益620.9億元，為歷史次高，年減3%，每股純益14.53元，連續二年賺逾一個股本。
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