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華通題材加持 法人力挺

印刷電路板。(本報系資料庫)
印刷電路板。(本報系資料庫)

本文共1121字

經濟日報 文╱尹慧中

國內HDI龍頭大廠華通(2313)今年第2季營運揮別谷底,第2季營收138.64億元,季增2.7%,毛利率12.34%,季減2個百分點,單季稅後純益6億元,季增68%,單季每股稅後純益(EPS)0.5元,累計上半年每股純益0.8元,低於去年同期2.79元。華通董事長江培琨先前預告,第3季是PCB的傳統旺季,期望旺季效應帶動讓營運漸入佳境。

華通股價走勢
華通股價走勢

華通22日股價55.60元上漲0.1元,仍失守5日線,但近一個月股價隨營運轉強與買盤湧入,22日收盤價仍較前波低檔、8月22日收盤的42.2元彈升,波段漲幅約31.5%。

華通小檔案
華通小檔案
籌碼面部份,華通在蘋果、非蘋旗艦機,低軌衛星與高階車用等多元題材加持下,近20個交易日主力買超3.5萬餘張,占股本比重近3%,周轉率約87%。且5日均價仍大於10日均價,10日均價大於20日均價,近五日三大法人買超近2.6萬張。

華通營運下半年旺季營運受關注。江培琨日前在股東會上提到,公司去年繳出近20年來的好成績單,但今年面臨消費性電子市場終端需求不振,今年上半年營運出現近年來少見的年衰現象,隨著客戶的庫存調整陸續進入尾聲,下半年旺季可期。

江培琨強調,HDI製程是華通的強項,主要生產中高階的產品,產值、品質、技術能力等都是全球HDI名列前茅的供應商,今年重慶廠增設了mSAP類載板製程,有信心在HDI領域繼續保持在前段班。除了既有輕薄短小的電子產品外,公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域,有越來越多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計,華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位,去拓展更廣闊的市場。

印刷電路板。(本報系資料庫)
印刷電路板。(本報系資料庫)

在低軌衛星通訊方面,江培琨強調,該領域是長期趨勢成長的產業,目前華通衛星板的產出應該是世界第一,未來華通也會逐步擴充產能滿足客戶需求。另外在軟板部分,由於主要客戶十分滿意華通近年來在品質、交期等各方面的表現,公司也會持續投資來服務客戶。由於地緣政治以及各客戶的期待,公司已規畫在泰國設廠,預期最快可於2024年底投產。

華通今年資本支出預計在50至55億元水準,主要為擴充類載板(mSAP)製程HDI、軟板以及SMT設備。泰國廠已於今年6月動土,會先評估設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能,最快可於2024年底投產,實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。

華通正持續推進泰國投資布局,朝向2024年底投產目標,先前9月初公告泰國子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.自地委建廠房工程委由FAH CHUN DEVELOPMENT CO., LTD.,投資泰銖10.128億元(折合約新台幣9.3億元)。

華通近六季營運
華通近六季營運

選股原則

5日均價大於10日均價,10日均價大於20日均價,近五日三大法人買超逾2.6萬張。

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