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華邦推記憶體解決方案

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創新CUBE架構協助客戶實現邊緣AI計算 前景向好

本文共580字

經濟日報 記者李孟珊╱台北報導

華邦(2344)強攻AI帶來的龐大高頻寬記憶體(HBM)商機,昨(27)日宣布以自家創新CUBE(客製化超高頻寬元件)架構,推出一項強大的記憶體解決方案,助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。

華邦端出重量級產品搶市,法人看好在AI大浪潮下,業績動能可期。

華邦表示,公司的CUBE可大幅優化記憶體技術,實現高效能的邊緣AI運算。

華邦指出,旗下CUBE架構與三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠高頻寬記憶體的架構與應用差異,主要是該公司的CUBE為一個KGD2.0的新創平台,不同一般高頻寬記憶體是整合CPU和GPU等高速運算AI晶片,類似成為各AI晶片附加的矽中介質(Interposer)卻具有高輸出入(I/O)及一定算力搭配記憶體,華邦在CUBE做完矽鑽孔(TSV)後,與晶片商專為AI應用開發的晶片,再由後段封裝廠封成小晶片(Chiplet)。

華邦指出,基於上述原因,因此必須是IC設計夥伴、華邦和後段封測廠協力完成,這類高頻寬記憶體主要迎合AR/VR及智慧穿戴等強調邊緣運算的產品領域。

為強化AI領域布局,華邦持續推進技術進展,CUBE大幅增強前端3D結構性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案。

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