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AI成為產業領頭羊，蘋果也積極衝刺邊緣運算AI，終端應用囊括物聯網、AI PC等，業界指出，在大幅強化資料及AI運算效能的趨勢下，系統單晶片（SoC）與DRAM先進封裝整合解決方案受到眾多廠商青睞，記憶體製造廠華邦電（2344）搶先布局，可望爭取更多DRAM、先進封裝訂單。
業界分析，AI浪潮已經滲透到眾多消費性電子產品中，從物聯網到AI PC等，其商機龐大，單就AI PC來看，包括蘋果、高通、聯發科都積極加入戰局，且在採用ARM架構的基礎下，強攻先進封裝的華邦電有望站穩絕佳的戰鬥位置。
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