經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

來經濟日報App簽到,
抽雙重好禮!
CITY CAFE、五星級Buffet
等著你,千萬別錯過...



不再通知

華邦電強攻先進封裝 鎖定邊緣AI領域

提要

採用ARM架構 與美系大廠合作開案

華邦電董事長焦佑鈞。 聯合報系資料庫
華邦電董事長焦佑鈞。 聯合報系資料庫

本文共746字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

AI成為產業領頭羊,蘋果也積極衝刺邊緣運算AI,終端應用囊括物聯網、AI PC等,業界指出,在大幅強化資料及AI運算效能的趨勢下,系統單晶片(SoC)與DRAM先進封裝整合解決方案受到眾多廠商青睞,記憶體製造廠華邦電(2344)搶先布局,可望爭取更多DRAM、先進封裝訂單。

業界分析,AI浪潮已經滲透到眾多消費性電子產品中,從物聯網到AI PC等,其商機龐大,單就AI PC來看,包括蘋果、高通、聯發科都積極加入戰局,且在採用ARM架構的基礎下,強攻先進封裝的華邦電有望站穩絕佳的戰鬥位置。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

本週免費看VIP文章,剩
或者
選擇下列方案繼續閱讀:

加入數位訂閱 暢讀所有內容


彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、台股明星賽、無廣告環境

加入udn會員 閱讀部分付費內容

免費加入

會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字.使用看盤系統等服務

登入udn會員 免費試閱

延伸閱讀

上一篇
川湖去年 EPS 28.38元
下一篇
重電股帶頭衝 中興電早盤漲幅逾9%

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!