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志聖搶 AI 基建商機

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總座梁又文:訂單能見度看到五年 研發經費將翻倍

本文共630字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB暨半導體設備商志聖(2467)昨(21)日召開股東常會,總經理梁又文表示,志聖掌握AI基礎建設資本支出商機,營運擺脫波動風險,規劃未來五年內研發經費將翻倍,進而推動成長。

志聖昨天股東常會議案全數照案通過,董事長梁茂生也談到接班傳承,看好梁又文已擁有集團完整歷練,在梁又文帶領下,志聖的成長性會愈來愈明顯。

談到景氣發展方面,梁又文認為,雖然供應鏈發生斷鏈、地緣政治風險、美中貿易戰等變數持續,電子業消費產品前景沒有特別好,志聖因產品多元化發展,並掌握AI基礎建設資本支出商機,相關領域客戶訂單能見度高、甚至直達三至五年。

梁又文指出,志聖在2.5D/3D封裝技術供應鏈扮演重要角色。

2.5D/3D為先進封裝技術之一,對提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。

志聖透過不斷技術創新和研發投入,成功在該領域取得領先。

志聖今年獲選MSCI中小型成長指數,梁又文說,這對志聖是一個重要的里程碑,不僅反映市場表現和增長潛力,也為志聖在全球資本市場上的形象和地位增色不少,將繼續秉持穩健的財務策略和高效的運營管理,確保股東獲得穩定的回報,並進一步提升公司的市場競爭力。

展望未來,梁又文表示,志聖將繼續加碼投入研發,推動技術創新,特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域,規劃未來五年內研發團隊人數翻倍,並實現研發投入倍增,確保技術領先和市場競爭力,並將積極參與ESG與AI趨勢,同時繼續推動與G2C+聯盟成員公司的緊密合作,共同推動技術創新和市場發展。

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