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鈺邦固態電容產品 打入輝達GB200鏈

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固態電容產品獲青睞 受惠AI伺服器熱銷 下半年正向看待

鈺邦董事長鄭敦仁。 圖/聯合報系資料照片
鈺邦董事長鄭敦仁。 圖/聯合報系資料照片

本文共862字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

鈺邦(6449)固態電容產品打入輝達(NVIDIA)「地表最強AI晶片」GB200供應鏈,正陸續出貨中,是目前台系被動元件廠中,受惠輝達AI伺服器熱銷最大的廠商。

鈺邦總經理林溪東昨(29)日於股東會上強調,AI伺服器強勁成長,2024年營運會比過往更好,正向看待下半年將比上半年成長,2025年仍會保持增長的態勢。

鈺邦股東會重點
鈺邦股東會重點

鈺邦近期業績升溫,4月營收2.69億元,攀上三個月來高點,月增5.5%,年增10.8%;前四月營收9.9億元,年增18.5%,為同期新高。

法人指出,以鈺邦營收應用占比來看,分別為筆電 28%、主機板品牌35.5%、主機板代工14%、伺服器5.1%、高效能運算(HPC)1.8%,換算高達八成以上都與電腦相關,樂觀看待鈺邦是台灣被動元件廠中,受惠AI純度最高的業者,2024年全年營收力拚改寫新猷。

據悉,鈺邦的固態電容有捲繞型固態電容(V-Chip)、晶片型固態電容( CAP)二種,廣泛應用在筆電、板卡、伺服器等領域。因應電腦及伺服器主板自動化打件目標,鈺邦近年積極推廣V-Chip取代DIP應用,也強攻CAP在伺服器、筆電、顯卡、遊戲機等應用市占。

供應鏈分析,目前AI伺服器用量最多的被動元件以積層陶瓷電容(MLCC)為主,惟固態鋁電性能優於傳統鋁電解電容,導入於AI伺服器的用量也不少,多以耐高溫、長壽命等高可靠度的規格為主。

鈺邦先前曾說,2023年與2024年AI伺服器動能都非常強勁,預估每年的增長幅度都達近四成,PC/筆電估成長個位數百分比,一旦2024下半年AI PC竄出,2025年可望有換機潮。

隨著AI伺服器爆發性成長,加上高速運算環境的嚴苛要求下,大幅推動市場對固態鋁電的需求。去年第3季時,市場就傳出鈺邦打進輝達供應鏈,供應鏈說明,該公司的固態電容確實取得輝達GB200商機,目前已小量出貨,明年將逐漸放量,鈺邦也因應客戶需求,進行小量擴廠。

供應鏈分析,由於電感大廠臺慶科轉投資持股28.1%到鈺邦,雙邊早已展開合作,同時進行產品資源共享,臺慶科在馬來西亞的擴廠,規劃將一小部分地分給鈺邦。

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