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聯發科推5G手機新晶片

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

聯發科(2454)持續擴大5G產品線,昨(30)日發表「天璣7300」系列晶片,包含天璣7300及天璣7300X,都採用高能效的台積電4奈米製程,其中,天璣7300X支持雙螢幕顯示,搶攻折疊手機等折疊產品。

聯發科提到,天璣7300系列的八核CPU,包含四個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心,以及四個Cortex-A55核心。與天璣7050相較,採用先進4奈米製程的Cortex-A78核心在相同性能下,功耗節省可達25%。

聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,天璣7300整合聯發科新一代AI增強和網路連線技術,使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。

天璣7300整合AI處理器APU 655,性能是天璣7050的二倍。聯發科APU 655強化AI任務的處理效率,並支持新的混合精度資料類型,可更高效利用記憶體頻寬,並降低大型AI模型對記憶體占用的需求。

聯發科執行長蔡力行先前指出,今年各營收類別表現都將較前一年度成長,其中,旗艦手機晶片營收可望成長超過50%。

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