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受惠於蘋果高階智慧機測試需求以及輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等 HPC 應用高階測試需求商機升溫，準千金股穎崴（6515）13日股價隨著客戶表現同步強勢，帶量衝上991元，一度上漲88元，隨後漲勢維持在9%，後續並亮燈攻上漲停價993元，上漲90元。
法人看好，穎崴下半年隨客戶需求步入旺季表現，同時股東會行情已提前升溫。穎崴股東會將於6月21日舉行，擬分配現金股利總額3.7億元，每股配發現金股利11元。
穎崴先前提到，5月營收月減係因來料延遲影響部分出貨，然而前五月累計營收18.98億元水準為歷年同期新高；在AI、HPC、5G等應用新品持續有新開案下，對全年度成長看法不變。
近期高階測試需求升溫，隨著AI軍備競賽延續，將帶動大封裝、大功耗及先進測試市場，進而帶動高頻高速測試介面商機，帶動穎崴旗下高階及高頻高速測試產品開案量，不僅短期的營運增溫，更迎來中長期高階測試成長的產業多頭趨勢。
此外穎崴過往已在先進封裝測試、CPO 測試鴨子划水，產品線已齊備，公司也提到，除了原有的傳輸規格達 SerDes PAM4 224 Gbps 高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統、2000 W超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統等，水冷散熱相關產品亦不會缺席。
依據研究機構 OMEDIA 報告指出，AI ASIC 晶片已成為 CSP 優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式，預估AI ASIC 晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。穎崴先前提到，全產品線皆取得階段性成果，隨時可因應客戶需求，除了主流 GPU 為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求，ASIC 熱潮將同步推動高頻高速市場，成為公司營運潛在動能。
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