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傳群創與記憶體大廠接觸插旗 AI 股價跳空大漲逾4%、面板股齊漲

群創。記者李珣瑛/攝影
群創。記者李珣瑛/攝影

本文共757字

經濟日報 記者馬琬淳∕台北即時報導

群創(3481)傳出與全球重量級記憶體大廠接觸,擬將旗下台南四廠投入AI相關的半導體領域,以後段封裝應用為主,受此消息激勵,群創17日向上跳空開高,盤中大漲逾4%,站上季線,也帶動友達(2409)、彩晶(6116)一同上漲。

消息人士透露,這次與群創合作的廠商,以「在台灣有產能、需要擴大在台量能」的記憶體廠出線機率高,惟相關說法未獲得群創與任何一家國際記憶體大廠證實。

對於台南四廠動態,群創昨(16)日表示,基於彈性策略規劃原則,持續優化生產配置及提升整體營運效益,已將部分產線、產品進行調整中,以精實及強化集團布局與發展。

群創投入後市看俏的面板級扇出型封裝(FOPLP),以業界最大尺寸3.5代線面板級扇出型玻璃基板,開發具備細線寬的中高階半導體封裝技術,產出晶片面積是12吋晶圓的七倍。

群創總經理楊柱祥先前指出,面板級扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,最適合車用IC、高壓IC等晶片應用,已送樣海內外多家客戶驗證中,2024年可望導入量產。

據了解,群創面板級扇出型封裝業務拿下兩大歐洲整合元件大廠(IDM)訂單,一期產能已被訂光,將於今年第3季開始出貨。今年並將準備啟動第二期擴產計畫,以利後續承接更多訂單。

群創積極轉型,目前已將台南3.5代廠及四代LCD面板廠舊線級,分別轉型投入半導體相關的FOPLP及X光感測器等用途。竹南廠區原統寶的3.5代線LTPS供應 Mini LED背板及Micro LED背板,未來需要更大量時,群創也有六代LTPS廠可以轉換。

群創今以13.95元開高,一度上漲至14.35元,盤中大漲逾4%,成交量超過14萬張,為今日成交量第一名。


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