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抗紅潮 聯電布局先進封裝

本文共415字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

面對大陸晶圓代工廠成熟製程產能大量開出,聯電(2303)多管齊下強化競爭優勢,持續推進製程技術,包括推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,同時也積極布局先進封裝領域,正面迎戰紅潮壓境。

業界評估,未來三年內,大陸晶片產能有提升60%的潛力,尤以40奈米至65奈米成熟製程為主要擴張節點。

面對陸企來勢洶洶,聯電全力強化製程量能。為迎接AMOLED應用於智慧手機上的成長需求,聯電開發22奈米eHV平台,不僅具備業界最小的SRAM位元,可縮減晶片面積,同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間,並可協助行動裝置製造商提高產品電池壽命,提供更佳的視覺體驗。

聯電並搶進先進封裝領域,除了提供2.5D封裝用的中介層(Interposer),同步供應WoW Hybrid bonding(混和鍵和)技術。聯電先前曾透露,首個案件即是採用自家RFSOI製程的既有客戶,今年正積極擴充相關產能,預計今年量產。

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