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利基型記憶體IC設計廠商晶豪科（3006）今年前六月合併營收69.2億元，年成長21.4％，為歷年同期第三高，法人看好今年在三大原廠包括三星、SK海力士以及美光積極強攻高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等，產能排擠效應下，有助於DDR3市況逐漸健康，公司全年有望由虧轉盈。
晶豪科主力產品包括記憶體IC、類比及數位類比混合訊號IC、Wireless IC、Sensor IC等產品。晶豪科前年開始，歷經全球高通膨影響，半導體景氣徹底反轉，記憶體產業同樣面臨寒冬，晶豪科從2022年第4季開始，呈現連六季虧損的狀態。晶豪科表示，過去一年透過與代工廠的長約（LTA）期限延後、重新議定代工費，嚴格管控投片等方式，積極降低庫存水準。
看待市況，晶豪科指出，觀察到大部分客戶庫存已逐漸去化，主流記憶體廠因應AI需求，往HBM發展，對於DDR3、DDR4的生產增加有限，使DDR3、DDR4價格有機會續強。
展望未來，晶豪科認為，AI應用將帶動高端HBM成長，並受到DDR4轉換DDR5的影響，預期將帶動利基型產品市場的正向效應，此外，晶豪科已獲證ISO 26262，可因應電動車及車用電子急速成長的市場需求。
法人認為，今年上半年在伺服器基礎建設擴展之下，帶動三星、海力士與美光等HBM需求擴張，利基型記憶體市場有機會回溫。
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