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半導體測試介面廠穎崴今天公布7月自結合併營收新台幣5.94億元，創2022年12月以來單月高點，月增38.16%，較2023年同期增加124.49%，主要受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及手機客戶拉貨。
穎崴說明，儘管高雄總公司受颱風停班影響數個生產及出貨日，但AI、HPC及手機客戶對測試介面拉貨強勁，7月營收創20個月以來高點。
累計今年前7月穎崴自結合併營收29.23億元，較去年同期增加27.66%。
展望第3季，穎崴指出，AI功能帶動手機生態圈更加競爭，以及高階、高頻、高速測試介面拉貨潮，穎崴相關產品線均已量產，預期第3季營運成長。
穎崴指出，先進封裝測試在半導體供應鏈扮演要角，穎崴推出相對應大封裝、大功耗及高頻高速測試介面產品。
市場人士預期，穎崴下半年表現比上半年佳，第4季有機會是全年營運高峰，今年業績拚歷史新高。
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