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半導體封測大廠日月光投控（3711）今日公布8月合併營收529.3億元，月增2.6%、年增1.2%，寫下九個月來高點，也是歷年同期次高，主要是人工智慧AI晶片客戶需求帶動，先進封測相對強勁。
其中8月投控在封測及材料營收291.75億元，月增6.3%、年增2.4%；累計今年前8月投控自結合併營收3775.66億元，年增2.7%。
日月光半導體積極布局先進封裝，6月下旬宣布在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高能源運算及散熱需求；8月上旬購入高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。公司也在去年12月下旬承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。
日月光透露，公司目前正大量導入AI協助發展AI。運用AI提升員工生產和開發效率，並加速關燈工廠的智慧化腳步。公司已有56座完全自動化的無人工廠持續運作，因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。
日月光投控為因應客戶對AI晶片後段封裝旺盛需求，稍早上調今年資本支出將逾30億美元，較去年倍增，創歷年新高。
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