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瑞昱(2379)16日股價大跳水7.5%至468元、跌38元。摩根士丹利(大摩)在最新出具的個股報告中,評等由「優於大盤」跳降至「劣於大盤」、目標價由707元大降至420元,也為市場目前最低目標價。
大摩科技產業分析師楊泓極表示,目前半導體上升周期正進入後期階段,而大摩新興市場策略分析師Jonathan Garner最近也下調了IT部門的評級,主因是對2026年AI預測過度樂觀。
他指出,通常在下行周期中,建議關注具有防禦性且品質高的大市值公司,如台積電(2330)、三星電子等。
大摩美國PC分析師Erik Woodring認為,長線來看Windows on Arm的提升持正面看法,但短期內WoA的銷售情況弱於預期。而瑞昱有30-35%的收入來自於PC半導體,也代表2025年上行空間有限。
楊泓極預測,2025年PC半導體增長將持平或略有增長,市場則普遍預期增長5%;瑞昱的WiFi業務可能因市場份額被稀釋,同時2025年和2026年的運營利潤率也將下降,因為庫存銷毀的影響抵消產品組合的改善,因此將瑞昱評級下調至「劣於大盤」、目標價420元,是目前市場最低目標價。
不過,楊泓極補充,若PC半導體的更換周期加速,或瑞昱推出的相關產品競爭力增強,則可能對此評估帶來修正空間。同時,如果AI ASIC的開發速度優於預期,或瑞昱能實現更好的定價與運營費用控制,股價可能會迎來重新評價的機會。
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