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全球封測龍頭日月光投控(3711)受惠AI前景亮眼,外資近期點名,看好該集團在AI晶片先進封裝技術(CoWoS-S)的發展,預計日月光投控將自2025年開始全面受益,雲端AI晶片領域收入貢獻估到2026年可能會翻倍,達到總收入10%。
供應鏈透露,日月光投控近期已通過台積電的CoW(Chip on Wafer)技術認證,且在台積電持續專注在CoWoS-L、SoIC等高階技術,讓日月光投控負責更多CoWoS-S等成熟技術,CoWoS-S外包對日月光投控而言是一大好機會,像是輝達的低階Blackwell晶片B200A、英特爾Habana Gaudi 3都將使用CoWoS-S。
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