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台虹結盟日商 攻先進封裝

本文共342字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

看好產業復甦,軟性銅箔基板(FCCL)龍頭台虹(8039)董座孫達汶以及總座江宗翰昨(4)日宣布攜手日本TAZMO策略聯盟,雙方針對半導體先進封裝製程領域,共同開發產品及應用,提供客戶完整且即時的解決方案,並拓展海內外半導體先進封裝市場,台虹看好2025年營收將持續成長。

雙方已在高雄設立聯合實驗中心,TAZMO南部辦公室也在高雄正式運作。隨著國內外重要半導體業者投資南部半導體S廊帶,對AI應用與高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長,雙方合作,將打造強韌且即時服務的在地化供應鏈,服務客戶。

就整體產業趨勢,孫達汶提到,軟板產業結構調整預期即將告一段落,不理性價格戰告一段落,有助市場結構恢復健康,台虹配合軟板客戶需求樂觀看待2025年,也積極開拓半導體領域,帶來更多元成長動能。

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