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聯電營收/9月符合市場預期 法人看好全年 EPS 上看4.5元

本文共813字

經濟日報 記者周克威/台北即時報導

聯電(2303)9月營收月減8.2%、年減0.5%,第3季營收季增6.4%,符合市場預期;法人機構表示,雖客戶下單謹慎,恢復速度溫和,不過毛利率優於預期,持續看好營運後市,預估全年每股獲利(EPS)4.5元。

法人機構指出,聯電先前預估第3季晶圓出貨量季增4~6%,產能利用率70%,整體產品以計價的ASP維持上季水準。第3季終端市場需求成長,因為消費、通信和電腦領域的庫存水準更健康,通信和電腦需求將帶動聯電晶圓廠的利用率提高,22、28nm為主要的成長動能。

整體而言,下半年晶圓出貨量將較上半年所增加,2025年可望恢復到的正常需求水平,預估聯電第3季整體毛利率將和上季相近,約35%左右,單季EPS約1.2元。

此外,新產能相關規畫,聯電目前重點在南科的Fab 12A P6廠,預期2024年會將產能完全開出。而興建中的新加坡Fab 12i P3新廠,於今年5月舉行上機典禮,由於既有P1、P2 廠稼動率未滿載,可支應目前需求,因此裝機時間將較預期再晚半年。與英特爾美國亞利桑那廠區12nm合作案,英特爾產能均可支援客戶需求,完全看客戶訂單時間而定。

同時,AI帶動CoWoS先進封裝需求大增,連帶CoWoS的矽中介層需求也激增,聯電矽中介層主要在新加坡廠生產,2023年底月產能是3,000片,2024年倍增到6,000片,未來會因應市況持續投資。

分析師表示,聯電維持展望不變,下半年優於上半年,美中貿易戰的轉單效益將持續發酵,細分各應用,汽車與工業用半導體短期表現弱,但中長期還是成長,至於通訊與消費性類展望會比上半年好,目前來看,第4季營收將和第3季相近,正負5%左右。聯電對2024 年持審慎樂觀態度,預估2024年半導體產值年成長4~6%,晶圓代工產值年增11~13%,成熟製程則持平。

此外,與英特爾合作開發12nm FinFET製程平台,將在2026年進入試產,2027年正式投產。預估聯電今年EPS為 4.5元。

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