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半導體設備商天虹（6937）今天公告第三季財務報告董事會預計召開日期為113年11月12日。
天虹今年前九月營收15.69億元，年增17.3%，其中9月營收1.46億元，月減53.2%、年減59.2%，主要受客戶端裝機驗收時程影響。
天虹科技成立於 2002 年，經營團隊來自美商應用材料，初期以半導體零組件維修業務起家，累積 數十年經驗及涵蓋品項達數千種，為目前公司主要營收來源。近年來天虹科技將在設備零件維修領域的相關經驗逐漸延伸至半導體設備領域，於 2017 年自行研發出首套半導體物理氣相沉積機台 Nexda PVD並持續開發 PVD/ALD、Bonder/DeBonder/Skiwar 等相關設備。
天虹先前法說會上提到，主力設備為PVD、ALD 等，主要競爭者為美系設備商。
天虹統計，目前主要產品為兩大類，包含半導體零備件領域的耗材改善及製造、維修及功能改善、客製設計產品等，耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等。至於半導體設備領域，則包含ALD、PVD、鍵合機、解鍵合機、自動取放片機。
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