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記憶體廠愛普*（6531）昨（5）日召開法說會，愛普表示，正開發應用在AI專案的高密度矽電容（S-SiCap）中介層、超高頻寬記憶體（VHM）堆疊都拿下客戶數個開發案，預期2025年逐步進入量產，對於未來營運展望樂觀看待。
愛普近年積極衝刺AI市場，已開發出高密度矽電容中介層、VHM等新產品，並拿下多個客戶專案。在高密度矽電容產品線部分，愛普指出，高密度矽電容作為分離式矽電容，已與多家基板廠合作，應用於嵌入式基板技術，並成為下一代HPC應用中的關鍵元件，預期2025年底前量產，矽電容產品明年將為營收成長做出貢獻。
愛普並積極開發下一代具更高單位容值的矽電容產品，預計2026年量產。
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