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穎崴科技(6515)6日公布10月份自結營收,單月合併營收達6.48億元,較上月減少8.9%,較去年同期增加152.97%;累計今(2024)年前十月合併營收達49.07億元,較去年同期增加50.28%。
受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁,以及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試(SLT),10月營收創下歷年同期新高。展望未來,受到AI、HPC終端應用需求延續,加上探針自製率穩定成長,可抵銷部分季節性,使整體營運可維持在相對高檔。
根據SEMI最新矽晶圓出貨量預估,受到AI和先進處理(advanced processing)相關應用帶動,2025年將扭轉2023、2024連兩年的出貨量年減態勢,出貨量將年增10%,且年增趨勢將持續到2027年,先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)為促使矽晶圓使用量增加主要動能,確認半導體產業在景氣循環溫和復甦道路上,更為2025年各大品牌廠推高階消費性電子新品而暖身,穎崴因應高速運算的跨世代新品HyperSocket™、高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)、散熱解決方案HEATCon Titan等皆雨露均霑。
此外,大型CSP近期釋出對AI投資力道持續的訊息,呼應全球AI Server市場持續成長,根據Market. US 預估,AI Server市場自2024年到2033年的年複合增長率為30%,產值將達4300億美元,其中AI training貢獻為最。穎崴提供大封裝、大功耗、以及多項適用先進封裝之解決方案,使全產品線與AI、HPC相關產品應用占比高達六成,將持續受惠高速運算與先進製程帶來整體產業成長優勢。
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