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台塑集團旗下半導體矽晶圓大廠台勝科（3532）昨（6）日舉行法說會，公司坦言現階段雖然長約價持穩，但現貨價壓力非常大，且需求端僅先進製程較好，其餘應用復甦態勢緩慢。整體看來，矽晶圓市場供過於求壓力恐一路延續到2026年，預期要到2027年才會回到供需平衡態勢。
台勝科提到，尤其半導體成熟製程繼續進行庫存調整，使得8吋廠復甦力道緩慢，狀況依舊保守。
法人關注2025年資本支出與長約變化，台勝科指出，2025年擴建進度依照市況調整，至於資本支出因無財測，無法對外說明，長約占比則因涉及營業秘密，不方便透露，惟預期長約價格穩持穩。不過，為支持客戶度過艱困時期，在交期會給予彈性時間並搭配現貨價格支持。
談到供需狀況，台勝科指出，就公司內部來看，因新產能持續開出，既有廠區也擴產，致使目前仍處於供過於求，預期明年在AI帶動下，矽晶圓供需失衡狀況有望改善，供給過剩幅度有機會降至一成以內，2026年供給過剩幅度會進一步再縮小到6%，到了2027年再度回到供需平衡。
展望後市，台勝科指出，受強勁的AI需求帶動，數據中心應用將逐步復甦，但個人電腦和智慧手機應用復甦仍然緩慢，工業和汽車應用預估持續處於修正階段。
台勝科分析，全球半導體產業終端需求復甦緩慢，邏輯製程晶圓代工除台積電因先進製程領先維持高成長以外，其餘成熟製程持續調整庫存，成熟製程並受中國大陸低價搶單競爭激烈，整體晶圓代工仍處修正階段。終端應用車用需求也持續調整不如年初樂觀，但預期庫存調整告一段落。
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