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天虹（6937）董事會12日通過第3季財報，累計今年前三季合併營收15.69億元，年增17.3%。毛利率44.65%，年增2.39個百分點。稅後純益2.61億元，較去年同期大幅成長64.1%；每股稅後純益3.87元。包括合併營收、稅後純益及EPS均創史上同期新高。
天虹今年第3季合併營收5.63億元，季增13.7%，年增4.8%。毛利率43.66%，分別季減1.04及年增0.5個百分點。稅後純益8288.6萬元，季減11.8%，年減7.3%。每股稅後純益1.23元。
天虹10月營收1.2億元，月減17.7%，年增33.8%，為近三個月單月新低。累計今年前十個月累計營收16.88億元，年增18.3%。
天虹是台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商，主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder/Debonder）以及半導體設備零備件及相關服務。
天虹統計，目前主要產品為兩大類，包含半導體零備件領域的耗材改善及製造、維修及功能改善、客製設計產品等，耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等。至於半導體設備領域，則包含ALD、PVD、鍵合機、解鍵合機、自動取放片機。
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