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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴(6515)昨(12)日公告今年第3季財報,單季獲利4.04億元,季增80.36%、年增218.11%,每股純益11.75元;累計前三季獲利8.28億元,年增104%,每股賺24.08元,創歷年同期新高紀錄。
穎崴表示,在AI、HPC應用及AI手機強勁需求下,帶動相關應用產品線出貨暢旺,今年第3季營收改寫歷年單季新高,累計前三季營收及獲利亦寫下歷年同期新猷。
穎崴引用台灣半導體產業協會(TSIA)的數據說明,受惠於AI帶動、加上經濟景氣逐步復甦,今年台灣半導體產值將達5.3兆元,年增22%,略高於Gartner預估的全球半導體2024年產值約3個百分點。
另外,Gartner估計全球半導體產值2025年將有14%的成長,其中GPU應用高於平均,有27%的增幅,伴隨全球半導體成長大趨勢,以及GPU主宰的AI火車頭動能未歇,穎崴正向看待於AI、HPC應用產品線拉貨力道將續強,為整體營運續添柴火。
為了擴大全球業務,穎崴將參加日本半導體展(SEMICON Japan),將展出獨創的HyperSocket、224Gbps高頻高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等全系列產品,掌握日本半導體最前沿的設備及材料商機。
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