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23屆超臨界流體技術研討會10/18蓮潭國際會館登場

本文共886字

經濟日報 黃逢森

台灣超臨界流體協會TSCFA邁入第20週年里程碑!2024年第23屆超臨界流體技術研討會暨113年度會員大會,將於10月18日登場,集合海內外學、研頂尖專家,分享超臨界領域前瞻技術、探討當前產業的挑戰與機遇。

今年大會舉辦地點在高雄蓮潭國際會館R102會議室(高雄市左營區崇德路801號),特別邀請韓國Prof.Kim及日本Prof.Tomai派員專題演講,以及國立台北科技大學化學工程與生物科技系、國立中山大學半導體及重點科技研究學院的學者及亞果生醫 (股)公司執行長謝達仁等產學界專業人士,為促進產官為促進產官學研各界之交流,歡迎各界對超臨界流體技術有興趣的產業及學者報名參加。

該協會積極推動「超臨界流體技術」產業應用與發展,藉著每年舉辦研討會,分享研發成果及產業創新應用,期以開拓新市場、創造應用領域商機;舉辦TSCFA 2024年「第23屆超臨界流體技術研討會」邀請專家學者作專題演講與論文發表,涵蓋「食品與生技醫療」、「能源與綠色製程」、「材料與精密製造」等三大類,期能引入新技術應用的觀念及觸發潛在商機。並將研發成果與國內產業界分享,歡迎報名參加,聽演講、學技術、展市場、交朋友、開眼界。

超臨界流體為業界公認的綠色化學技術之一,採用CO2為萃取劑,具有無毒、無色、無味、無臭、不燃、易回收、操作溫度低等優點,可在低溫下萃取熱不穩定物質,因而成為當今食品、藥品工業最重要的萃取分離和純化技術之一。

台灣超臨界流體協會電話(07)355-5706。(黃逢森)

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