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均豪平面研磨設備 封測及載板大廠採用

本文共720字

經濟日報 永全

均豪精密(5443)(5443)朝半導體產業轉型發展有成,集團的半導體營收比重已接近五成高精度平面研磨設備(Strip Grindr)、自動晶圓量測及檢測設備(Simultaneously 2D+3D AOI )以及AGV無人搬運車,為2022 SEMICON Taiwan展G2C聯盟攤位的三大亮點。

新一代晶片促使半導體朝向異質整合及高階封裝發展,模封(Molding)後減薄可解決晶片散熱或線路導通等問題,帶動均豪研磨機出貨增加。副總經理李洪明表示,半導體高精度平面研磨機採用的砂輪不同於傳統研磨砂輪,須對針材料選用不同的砂輪形式及規格作配合,才成達成平面變異量(TTV)精度小於3微米以下的嚴格要求,均豪進入市場才數年,已對日、韓品牌造成威脅。

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均豪早年為面板產業開發高精度玻璃研磨設備,擁有40多年自動化設備的厚實基礎。配合異質整合先進封裝的製程發展需要,採用多樣性新穎技術推出高精度平面研磨機,是節省生產成本、提升製程品質和良率的最佳研磨加工利器。隨著先進封裝的趨勢帶動,獲得更多客戶青睞,成長性看好。

李洪明說,均豪高精度平面研磨機已進入封測龍頭大廠供應鏈,也獲得載板廠積極使用,也用於基板整平,可使用在MIS、ABF等特殊高階載板,現場將展出各種研磨後的樣品。

均豪也為先進封裝製程開發2D+3D自動晶圓量測及檢測設備,可對應圓形WLP、或方型PLP基板同時可對應切割前、後的應用需求。均豪專長於自動化系統,以強大的軟硬體整合能力,賦予AGV高度智慧化的派車及上層溝通能力,也更聰明。這次展出巡檢AGV、叉車AGV 及Parts AGV都是為半導體業各場域應用而設計。均豪各式AGV系統已獲得多家半導體大廠使用,並以及時在地支援確保運轉不中斷。

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