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均華高精度黏晶機 通過大廠認證

本文共521字

經濟日報 翁永全

均華以領先業界的精密取放挑揀技術及雷射應用為核心,受惠於晶粒挑揀分類設備、晶圓雷射打標機二大明星產品出貨成長,傳統封測半導體導線架的沖切成型設備同樣需求暢旺,營收登上巔峰;其中,晶粒挑揀分類設備貢獻六成,晶圓雷射打標機及沖切成型設備各占二成。

副總經理張欽華表示,今年均華參展的重點,除了推出最新型的高速多面檢查晶粒挑揀機之外,應用於先進封裝製程的多功能高精度黏晶機,以及高速切單機(JIG SAW)都是新推出的重量級產品,性能優於業界。

均華精密推出Fan-Out高精度黏晶機,獲得晶圓大廠採用。均華/提供
均華精密推出Fan-Out高精度黏晶機,獲得晶圓大廠採用。均華/提供

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法人表示,通過國際品牌大廠認證,是設備商賣進晶圓及封測大廠的必要條件。以手機大廠為例,指定供應鏈採用其認證通過的特定設備及材料由來已久,均華多年前即符合要件。深入來看,均華七成營收來自台灣,包括晶圓龍頭及封裝一線大廠都是其客戶,均華的主要客戶相當分散,營運相當穩健。

均華鑽研Fanout扇形封裝、系統級先進封裝及多工異質整合,經過長期的耕耘,高精度黏晶機已通過大廠的認證,邁進關鍵的里程碑,明年擴大量產,也為未來新的一波成長,奠定良好基礎。均華深耕中國多年,蘇州工廠貢獻三成營收,產品力受到市場肯定,取得中國市場話語權及定價自主權。張欽華說,中國發展半導體自主技術,造就一波設備市場的需求,均華亦因此受惠。

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