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半導體展/東台攜東捷、G2C+聯盟 秀先進封裝應用方案

本文共978字

經濟日報 徐妤青

國際半導體展(SEMICON Taiwan)14日登場,東台精機(4526)(4526)攜手東捷科技(8064)(8064),並與均豪 (5443)(5443)、均華(6640)(6640)、志聖(2467)(2467)所組成的G2C+聯盟(南港展覽館1館4樓N0776攤位),針對半導體先進封裝提出相關應用與解決方案,希創造更多參觀人潮。

東台精機展出用於3D IC封裝製程設備,包含雷射與機械加工系統,搭配SECS/GEM通訊功能可直接用於半導體製程產線上。複合式雷射加工設備則搭載CO2/UV雙光源系統,具備多工站製程加工特性,能夠一機多用,降低業者在研發初期投入的設備成本,除了製程微縮技術外,也提供3D封裝製程中的開孔技術能量,讓業者在封裝多層化設計上,更具效益。此外,DCRM系列成型機,具備高轉速主軸與穩定的CNC控制器,不同於一般晶圓切割機(Dicing Saw),可完成任意外形切割任務,提高材料利用率與實況非方形的晶片加工。

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東捷科技(8064)(8064)則推出多項半導體「先進封裝解決方案」,從雷射應用、AOI光學檢測/量測,到整廠自動化智慧製造一應俱全。

東捷科技投入雷射研發已多年,從面板產業逐漸布局跨入半導體領域,應用在微鑽孔、檢測、修補到玻璃切割…等,體現各種孔徑與材質的雷射能量精控,雷射微鑽孔機可加工10μm~50μm孔洞,鑽孔速度可達3000via/秒,整體效率優良,同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測,提升產品良率。玻璃切割機可切割複合結構,並確保極佳切割邊緣品質,切割崩角控制在10μm內。光阻及線路修補機具備雷射短路修補與開路加法修補技術;卓越的光學性能,降低成本。

東捷科技運用AOI結合AI技術打造出線路檢測解決方案,除了檢測準確性相當高,也改善人力檢測的負荷,此設備搭載大視野高精度3D尺寸量測技術,可應用於封裝微米級pillar的3D尺寸量測。針對驅動IC外觀檢查,東捷開發新型6面檢查機產品,產能UPH為人工檢查的9倍。

在半導體自動化智慧製造方面,東捷科技有能力提供整廠/整線自動化規畫,可搭配的設備如高空無人搬運車、垂降及手臂型四向車、高空搬運系統,還有結合LiDar 3D場域地圖建構,提供即時影像監控的i-BOX巡檢系統。

東台精機與東捷科技,希以雷射加工製程研發技術加上工廠自動化解決方案,透過SEMICON Taiwan展會,搶先布局並完成跨足半導體產業躍上國際舞台。

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