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易發精機佈局半導體檢測設備 於國際半導體展展現技術能量

本文共945字

經濟日報 楊連基

高科技產業製程設備整合開發領導廠商易發精機(EFC),將於9月6~8日在台北南港展覽館一館(攤位K區2970)參加國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),現場展出針對半導體先進製程需求研發的最新設備,展現檢測設備的更多可能。

易發精機將於國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)現場,展示晶圓...
易發精機將於國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)現場,展示晶圓外觀瑕疵的檢測。 易發精機/提供

■堅持品質及服務,於先進製程中取得檢測設備市占優勢

物聯網、電動車、5G、AI等新興產業推動了半導體的蓬勃成長,也讓高階晶片的需求倍增。有鑑於此,國內上櫃設備大廠易發精機(6425),於2016年大舉投入半導體產業,並打入全球晶圓代工大廠的供應鏈,近來在半導體市場表現亮眼,近期更以自動化及檢測系列設備展現亮麗研發成果,獲得國內外各大晶圓廠肯定,並繳出亮麗的合作實績。此次,將藉由現場實機展示的方式,呈現該公司研發團隊核心技術的能量,將成為國際半導展最吸睛的焦點之一。

易發精機(6425)秉持致力於技術提升及研發創新,以前瞻眼光走在產業輪動之前,持續累積研發設計及製造經驗,並堅持品質第一及服務至上信念。隨著半導體產業的發展,除了提供台灣客戶晶圓盒包裝機(APK)及拆包機(UPK)外,相關產品也已拓展至歐美及東南亞區域。在AI趨勢下,CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期,易發精機亦切入CoWoS相關製程的自動光學檢測設備,並獲得國內多家半導體製程前段及後段大廠的採用,以快速、非接觸的方式檢測晶圓表面缺陷,不僅可以大幅減少檢測時間,還能進一步提高晶圓產量與良率。

■為客戶創造價值,致力成為半導體業者重要合作夥伴

易發精機發展半導體檢測設備,是基於市場趨勢及客戶的需求,並從中累積跨領域技術整合能力,深入掌握核心know-how。在未來半導體製程發展朝先進封裝趨勢下,該公司亦針對晶圓封裝檢測設備,規劃完整的發展藍圖。除了提供一系列檢測設備的解決方案外,也將為客戶研發整機設備,最終目標是成為半導體業者的重要合作夥伴,為客戶創造最大價值。

儘管歷經3年的疫情,易發精機公司前進的腳步並未停歇,除了以往滿足科技產業需求的相關設備外,針對半導體產業領域,更是發展出領先市場的檢測設備。因而此次展覽,將一改過往以影像、目錄展示的方式,在現場以實機呈現該公司的創新能量。展望未來,在半導體市場,也將以策略夥伴的自我要求,提供客戶更完整、高效率的規劃與產品服務。

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