易發精機佈局半導體檢測設備 於國際半導體展展現技術能量

高科技產業製程設備整合開發領導廠商易發精機（EFC），將於9月6~8日在台北南港展覽館一館（攤位K區2970）參加國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），現場展出針對半導體先進製程需求研發的最新設備，展現檢測設備的更多可能。

■堅持品質及服務，於先進製程中取得檢測設備市占優勢

物聯網、電動車、5G、AI等新興產業推動了半導體的蓬勃成長，也讓高階晶片的需求倍增。有鑑於此，國內上櫃設備大廠易發精機（6425），於2016年大舉投入半導體產業，並打入全球晶圓代工大廠的供應鏈，近來在半導體市場表現亮眼，近期更以自動化及檢測系列設備展現亮麗研發成果，獲得國內外各大晶圓廠肯定，並繳出亮麗的合作實績。此次，將藉由現場實機展示的方式，呈現該公司研發團隊核心技術的能量，將成為國際半導展最吸睛的焦點之一。

易發精機（6425）秉持致力於技術提升及研發創新，以前瞻眼光走在產業輪動之前，持續累積研發設計及製造經驗，並堅持品質第一及服務至上信念。隨著半導體產業的發展，除了提供台灣客戶晶圓盒包裝機（APK）及拆包機（UPK）外，相關產品也已拓展至歐美及東南亞區域。在AI趨勢下，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，易發精機亦切入CoWoS相關製程的自動光學檢測設備，並獲得國內多家半導體製程前段及後段大廠的採用，以快速、非接觸的方式檢測晶圓表面缺陷，不僅可以大幅減少檢測時間，還能進一步提高晶圓產量與良率。

■為客戶創造價值，致力成為半導體業者重要合作夥伴

易發精機發展半導體檢測設備，是基於市場趨勢及客戶的需求，並從中累積跨領域技術整合能力，深入掌握核心know-how。在未來半導體製程發展朝先進封裝趨勢下，該公司亦針對晶圓封裝檢測設備，規劃完整的發展藍圖。除了提供一系列檢測設備的解決方案外，也將為客戶研發整機設備，最終目標是成為半導體業者的重要合作夥伴，為客戶創造最大價值。

儘管歷經3年的疫情，易發精機公司前進的腳步並未停歇，除了以往滿足科技產業需求的相關設備外，針對半導體產業領域，更是發展出領先市場的檢測設備。因而此次展覽，將一改過往以影像、目錄展示的方式，在現場以實機呈現該公司的創新能量。展望未來，在半導體市場，也將以策略夥伴的自我要求，提供客戶更完整、高效率的規劃與產品服務。