TTTech攜手意法半導體 提供高性能外太空供網路解決方案

隨著全球航太工業的發展，越來越多的專案需要高度可靠的「航太級」晶片及穩定的供應鏈。安全網路運算平台的技術領導者TTTech與服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）慶祝雙方在航太領域合作7年。TTTech採用ST開發的先進、安全、可靠的網路晶片，以及平台解決方案，已被部署於航太工業的重大商用與科學探索專案。繼TTTech與ST合作研發的首款晶片被阿利安6（Ariane 6）運載火箭計畫選用後，第二款針對外太空嚴峻環境所優化的晶片已被美國太空總署（NASA）Artemis計畫重要的Gateway 太空站所選用。

TTTech執行長Georg Kopetz表示，我們正在見證一個新太空時代的來臨。航太市場已經獲得了大量的商業融資，政府亦在不斷增加對該市場的投資。市場對全球連網與地球觀測衛星星座的需求不斷成長。與此同時，NASA Artemis載人航太計畫Gateway 太空站等國際合作專案正在推動太空旅行，以及新的產業專案發展，例如，月球家園和載人車。這些投資還增加了對高科技、安全可靠的數位通訊解決方案的需求，這是我們的核心競爭力所在。TTTech很自豪能夠參與這些行動，並與ST這樣的領導技術企業合作，共同塑造太空市場的未來。

意法半導體射頻與通訊部總經理Vincent Fraisse則表示，尖端技術是實現外太空連網願景的必要條件。透過與太空總署及TTTech等市場領導企業合作，ST正在推動航太工業發展。成為此次合作的一部分，我們在同一晶片的基礎上開發出兩款創新產品，一款產品能為壽命雖短但挑戰很高的運載火箭專案提供高可靠性，另一款產品則能夠在外太空的極其嚴峻的環境中飛行長達15 年的產品。成為一家半導體垂直整合製造商（IDM），ST將為這一轉型中的市場提供幾十年來所積累的高可靠性的半導體專業知識，並透過公司在歐洲的前段及後段製造能力，確保客戶供貨安全。

2021 年，TTTech與ST完成高整合度的抗輻射加固型TTEthernet® 網路控制器晶片的研發、商業化及客戶測試驗證。現在，這些晶片已被用於多個運載火箭、機器人的航空電子系統中，包括Ariane 6運載火箭專案與NASA Gateway太空艙等。

具體來說，TTTech與ST正在參與Ariane 6航空電子骨幹系統的研發，雙方面臨的挑戰是開發測試一個適應火箭發射嚴峻條件的短生命週期解決方案。Ariane 6歐洲運載火箭系統由歐洲航太局委託Ariane集團開發，目前仍處於測試階段。TTTech與ST合作開發的晶片及相關軟體，被整合到多達50多個航空電子設備中，這些設備都連接到一個冗餘的TTEthernet®網路，即運載火箭的「神經系統」。

雙方合作的第二款晶片將使用密封陶瓷封裝，可承受外太空非常嚴峻的輻射條件，而且產品生命週期延長至數年。這款新品將被安裝到居住與補給模組（HALO）及電力與助推單元（Power and Propulsion Element，PPE）—兩個首批進入太空的NASA Gateway太空站內。Gateway太空站將成為月球軌道上的第一個太空站，是NASA Artemis 載人航太計畫的重要專案，目標是在2024年將第一位女性與下一位男性送上月球，最終達成未來的載人飛船登陸火星計畫。PPE太空艙的發電容量為60kW，其為Gateway太空站子系統及太陽能電力推動系統供電，使空間站能夠沿著獨特的繞月軌道運行與通訊，成為月球軌道的前哨。同時，HALO太空艙將為整個太空站提供指揮、控制和配電系統，以及生活區和科技研發場所，太空站與月球表面探險隊的通訊功能。

■關於 TTTech Aerospace

TTTech Aerospace提供航太用時間確定性嵌入式網路與平台解決方案，公司產品已在電子控制、電源系統、航空電子、引擎控制、環境控制系統等A級安全關鍵應用中完成逾10 億小時的飛行，並在外太空飛行了 200多萬公里。經過驗證的成熟解決方案可協助航太產業客戶開發高整合度、模組化、可擴充的確定性網路平台，提升安全性、容錯性和可用性。此外，整合化解決方案可減小尺寸，降低重量、功率和成本 （SWaP-C），便於設備搬運，降低總生命週期成本。

TTTech航空航太隸屬於 TTTech 集團，該集團是一家全球化高科技集團公司，註冊地與總部設在奧地利維也納。TTTech是確定性乙太網技術領域的創新者，是IEEE TSN和SAE AS6802時間觸發乙太網路標準背後的推動者。更多資訊請瀏覽：www.tttech.com/aerospace。