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庫力索法 開發先進封裝解方

提要

攜手UCLA CHIPS開發量產 < 5µm銅對銅先進封裝解決方案 與台表科合作、推進mini LED背光和直顯廣泛應用

本文共1058字

經濟日報 李憶伶

全球電子設備大廠,庫力索法在先進封裝TCB技術上占有領先地位,現在因應當前人工智慧AI與高速運算HPC、雲端數據伺服中心在先進封裝的火熱需求,庫力索法宣布擴大與加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA CHIPS)合作,希望能進一步的開發量產出低於5μm的焊接間距的銅對銅先進封裝的解決方案。

庫力索法向來以技術領先做為核心,深知技術研發在產業的重要性,在研發的投資上向來不遺餘力。

早在2016年時庫力索法就以創會會員之姿,加入UCLA CHIPS,開發出超微間micro-bump互聯解決方案。之後利用甲酸處理,讓庫力索法在TCB製程上,成功將焊接間距從30μm縮小到10μm。庫力索法創新的無助焊劑技術,消除助焊劑殘留的問題,又確保互聯合整的完整性。

庫力索法首次在台展出LUMINEX雷射mini/micro LED晶片轉移系統,...
庫力索法首次在台展出LUMINEX雷射mini/micro LED晶片轉移系統,專為小晶片、高精度、高產能晶片轉移設計。庫力索法/提供

隨著市場對於AI、HPC、雲端數據伺服中心的需求,讓先進IC封裝技術裡的3D封裝異質整合、矽中介層需求持續增長。

庫力索法表示根據調研顧問公司Yole Group數據顯示,2.5D和3D封裝產品每年複合成長率達15%,至2028年將超過100億的數量。因此,庫力索法的TCB先進封裝技術解決方案,有助於晶片節點的持續縮小與增加電晶體密度。

在庫力索法與半導體業界密切合作下,TCB技術已廣泛應用在眾多半導體元件裡,包括應用處理器、矽光子(SiPh)、CMOS影像感測器、高頻寬記憶體(HBM)、記憶體與邏輯記憶體處理器等。

除了持續和UCLA合作,深耕技術研發之外,庫力索法也在日前宣布與台表科(TSMT)合作,推進mini LED背光和直顯的廣泛應用。台表科表示,庫力索法的LUMINEX在15μm 3σ精度下,可實現每小時540K/UHP的生產力,也正在共同努力將良率從99.99%提高到99.999%。

庫力索法先進顯示器解決方案PIXALUX 在2018年推出後,迅速成為全球安裝數量最大的超快mini-LED專用晶片轉移設備,而LUMINEX則專為小晶片、高精度、高產能晶片轉移設計,可透過多種操作模式進行,在掃瞄模式下,產能超過3,000萬/UPH。LUMINEX也可以應用到micro LED製程上,目前已在40μm X 80μm 晶片的直接貼裝製程上達到4μm 3σ精度,同時也適用於micro LED封裝(MIP)應用。

庫力索法執行副總裁張贊彬表示,LUMINEX對mimi LED的量產,是極具吸引力的解決方案,目前也已經拓展到Micro LED的應用上。不論是與UCLA或是與台表科的合作,庫力索法都致力於協助產業快速升級與擴大產業的應用面。

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