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東台精機（4526）表示，今年參與國際半導體展，以「G2C+聯盟」形式與其他廠商聯展，展位在南港展覽館1館4樓N0462，針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提出相關應用與解決方案，期望創造吸睛人潮。
東台這次展出的亮點設備為晶圓減薄研磨機，用於晶圓研磨加工，機台為單軸工作站設計，適合小批量生產；此外，使用液靜壓主軸驅動，確保加工執行穩定性，並可提供高精度、高效率的晶圓減薄操作，使加工過程更加精確可靠；東台團隊也持續改進與創新設備裝置，以滿足不斷變化的市場需求和技術挑戰。
在雷射與機械加工系統，搭配SECS／GEM通訊功能可直接用於半導體製程產線上。東台於會場展示奈秒／飛秒雷射加工機（型號TLCU-500／TLFS-500），不僅可用於晶圓Notch切割應用，也可用於鑽孔（Molding Compound）等製程，具有多樣化加工能力；在晶圓封裝過程中，提供高精度、高效率及高能量雷射源集中在工件物上，快速且準確地加工出所需的結構，進而提供穩定和可靠的製程結果；其搭載CO2／UV雙光源可以提供多種不同波長光源，使加工範圍更廣；同時，多工站製程可以同時處理數個工序，提高生產效率。
此外，東台精機DCRM系列成型機，是一種具有高轉速主軸和穩定的CNC控制器機械，與一般晶圓切割機（Dicing Saw）不同，可以完成任意外形切割任務，提高材料利用率，並實現非方形晶片加工。成型機高轉速主軸可提供更高的切削速度和更精確的切削效果。
東台精機表示，先進封裝與半導體生產效率是未來帶動半導體產業發展的主要關鍵，東台精機與東捷科技「雙東」，以晶圓平坦化技術、雷射加工技術加上工廠自動化解決方案，透過SEMICON Taiwan，提供國內外半導體企業，完整有效益性的整體解決方案。
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