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天虹布局第三代半導體 帶動營收

天虹科技董事長黃見駱(左)、執行長易錦良合影。
 吳佳汾/攝影
天虹科技董事長黃見駱(左)、執行長易錦良合影。  吳佳汾/攝影

本文共923字

經濟日報 吳佳汾

半導體前段製程設備長期被歐美日大廠獨占,近年異軍突起的本土設備商天虹科技(6937),以高真空電漿設備(PVD、ALD)在薄膜製程領域成功橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝。今年營收預估成長二至三成,預計第四季股票轉掛牌上市。

天虹科技執行長易錦良指出,半導體景氣上半年逆風,客戶消耗庫存,尚在觀望,受惠下半年景氣回溫,來自大中華市場訂單急速湧進,加上公司前幾年布局的第三代半導體領域應用產能大增,設備陸續出貨,未來幾年營收成長可期,已斥資3億投資買下竹北新廠提前作準備。

半導體前端製程設備屬於奈米等級,設備技術門檻極高,成立於2002年,資本額6.07億元的天虹科技與國際大廠相比,實力不容小覷;創立初期從半導體設備零備件及維修業務出發,2017年決定投入發展自有品牌的半導體設備,力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入天虹團隊。

易錦良接受擔任天虹執行長,果然不負所託,帶領團隊以5年時間,在半導體前段製程設備領域成功以高真空電漿技術,開發出自有品牌的PVD、ALD、Bonder、Debonder等設備機台,且快速打進蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈、第三代半導體市場。

從立志發展國產品牌設備以來,天虹採用七成國產自製關鍵零組件,致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化,目前已取得諸多指標型客戶採用,也成為與國際大廠分庭抗禮的品牌。

累積27年半導體客戶服務經驗,易錦良強調,在技術為重的設備業,「高性能產品」及「優質售後服務」,才是客戶下單的重要關鍵因素。天虹主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類,原以設備零件營收占比高,現在自有設備銷售成長快速,已占營收比重達半。

「天虹科技核心價值是半導體高真空電漿設備專業公司。」董事長黃見駱對此信心滿滿並指出,科技業重視創新研發,天虹科技投入程度尤深,每年營收15%作為研發費用,團隊從初期幾十人成長至今340人,而七成以上人力專職製造研發。

天虹持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造,新產品Descum / Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用,將會在今年SEMICON Taiwan國際半導體展亮相,攤位號碼:南港展覽館1館1樓K 2376。

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